0 0 0
  6. M813QEAA

Модулі M2M (GPRS/LTE/5G) M813QEAA

 
M813QEAA
 
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 1010754
Модуль: 5G; 5G,LTE; 32x29x2,4мм; Комп: Qualcomm Snapdragon X35
Кількість (шт.)
Ціна без ПДВ (грн/шт.)
1+
6 356.75 грн
Мін. замовлення: 1
Кратність: 1
Строк поставки:  уточнюйте
Купити
Виробник
MEIG Smart Technology Co., Ltd(1797)
Робоча температура
-30...75°C(1819617)
Інтерфейс
SPI(1443806) USB 2.0(1453458) UART(1453415) SIM(1535410) GPIO(1506593) SDIO(1524563) ADC(1635574) SGMII(1698526) PCIe Gen2(1621909)
Розміри
32x29x2,4мм(1730913)
Тип модуля зв'язку
5G(1946888)
Передача
LTE(1506788) 5G(1838638)
Компоненти
Qualcomm Snapdragon X35(2013017)
Смуга
B1(2009981) B3(2009984) B5(2009985) B7(2009986) B8(2009987) B20(2009982) B28(2009983) B38(2009993) B40(2009995) B41(2009996) B42(2013018) B43(2013019) N1(2013020) N3(2013023) N5(2013027) N7(2013028) N8(2013031) N20(2013021) N28(2013022) N38(2013024) N40(2013025) N41(2013026) N77(2013029) N78(2013030)
Додаткова інформація: Маса брутто: 10 g
 
Модулі M2M (GPRS/LTE/5G) M813QEAA
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 1010754
Модуль: 5G; 5G,LTE; 32x29x2,4мм; Комп: Qualcomm Snapdragon X35
Кількість (шт.)
Ціна без ПДВ (грн/шт.)
1+
6 356.75 грн
Мін. замовлення: 1
Кратність: 1
Строк поставки:  уточнюйте
Специфікація
Виробник
MEIG Smart Technology Co., Ltd
Робоча температура
-30...75°C
Інтерфейс
SPI
Інтерфейс
USB 2.0
Інтерфейс
UART
Інтерфейс
SIM
Інтерфейс
GPIO
Інтерфейс
SDIO
Інтерфейс
ADC
Інтерфейс
SGMII
Інтерфейс
PCIe Gen2
Розміри
32x29x2,4мм
Тип модуля зв'язку
5G
Передача
LTE
Передача
5G
Компоненти
Qualcomm Snapdragon X35
Смуга
B1
Смуга
B3
Смуга
B5
Смуга
B7
Смуга
B8
Смуга
B20
Смуга
B28
Смуга
B38
Смуга
B40
Смуга
B41
Смуга
B42
Смуга
B43
Смуга
N1
Смуга
N3
Смуга
N5
Смуга
N7
Смуга
N8
Смуга
N20
Смуга
N28
Смуга
N38
Смуга
N40
Смуга
N41
Смуга
N77
Смуга
N78
Додаткова інформація: Маса брутто: 10 g