0 0 0
  6. M828G23D

Модулі M2M (GPRS/LTE/5G) M828G23D

 
M828G23D
 
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 680820
Модуль: LTE; Down: 300Мбіт/с; Up: 50Мбіт/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Кількість (шт.)
Ціна без ПДВ (грн/шт.)
1+
4 312.02 грн
10+
4 309.65 грн
20+
4 159.77 грн
Мін. замовлення: 1
Кратність: 1
Кількість: 19 шт.
Строк поставки:  2-4 тижні
Купити
Виробник
MEIG Smart Technology Co., Ltd(1797)
Робоча температура
-30...75°C(1819617)
Корпус
LGA(1590676)
Інтерфейс
I2C(1443824) SPI(1443806) UART(1453415) SIM(1535410) PCM(1474149) GPIO(1506593) PCIe(1715006) SDIO(1524563) ADC(1635574)
Розміри
37x39,5x2,8мм(1924296)
Тип модуля зв'язку
LTE(1551947)
Комунікаційний протокол
TCP(1489898) UDP(1474245) IPv4(1639348) IPv6(1639349) DHCP(1489891) (1924297) (1924243)
Передача
WCDMA(1506802) GNSS(1775655) LTE-FDD(1717426) LTE-TDD(1717427) (1924274)
Transfer uplink
50Мбіт/с(1506790)
Transfer downlink
(1924175)
Додаткова інформація: Маса брутто: 9,15 g
 
Модулі M2M (GPRS/LTE/5G) M828G23D
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 680820
Модуль: LTE; Down: 300Мбіт/с; Up: 50Мбіт/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Кількість (шт.)
Ціна без ПДВ (грн/шт.)
1+
4 312.02 грн
10+
4 309.65 грн
20+
4 159.77 грн
Мін. замовлення: 1
Кратність: 1
Кількість: 19 шт.
Строк поставки:  2-4 тижні
Специфікація
Виробник
MEIG Smart Technology Co., Ltd
Робоча температура
-30...75°C
Корпус
LGA
Інтерфейс
I2C
Інтерфейс
SPI
Інтерфейс
UART
Інтерфейс
SIM
Інтерфейс
PCM
Інтерфейс
GPIO
Інтерфейс
PCIe
Інтерфейс
SDIO
Інтерфейс
ADC
Розміри
37x39,5x2,8мм
Тип модуля зв'язку
LTE
Комунікаційний протокол
TCP
Комунікаційний протокол
UDP
Комунікаційний протокол
IPv4
Комунікаційний протокол
IPv6
Комунікаційний протокол
DHCP
Комунікаційний протокол
Комунікаційний протокол
Передача
WCDMA
Передача
GNSS
Передача
LTE-FDD
Передача
LTE-TDD
Передача
Transfer uplink
50Мбіт/с
Transfer downlink
Додаткова інформація: Маса брутто: 9,15 g