0 0 0
  6. M828G23D

Модули M2M (GPRS/LTE/5G) M828G23D

 
M828G23D
 
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 680820
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
4 312.02 грн
10+
4 309.65 грн
20+
4 159.77 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Колличество: 19 шт.
Срок поставки:  2-4 недели
Купить
Производитель
MEIG Smart Technology Co., Ltd(1797)
Рабочая температура
-30...75°C(1819617)
Корпус
LGA(1590676)
Интерфейс
I2C(1443824) SPI(1443806) UART(1453415) SIM(1535410) PCM(1474149) GPIO(1506593) PCIe(1715006) SDIO(1524563) ADC(1635574)
Размеры
37x39,5x2,8мм(1924296)
Тип модуля связи
LTE(1551947)
Протокол коммуникации
TCP(1489898) UDP(1474245) IPv4(1639348) IPv6(1639349) DHCP(1489891) RNDIS(1924297) QMI(1924243)
Передача
WCDMA(1506802) GNSS(1775655) LTE-FDD(1717426) LTE-TDD(1717427) LTE CAT6(1924274)
Transfer uplink
50Мбит/с(1506790)
Transfer downlink
300Мбит/с(1924175)
Дополнительная информация: Масса брутто: 9,15 g
 
Модули M2M (GPRS/LTE/5G) M828G23D
MEIG SMART TECHNOLOGY
Артикул: 680820
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
4 312.02 грн
10+
4 309.65 грн
20+
4 159.77 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Колличество: 19 шт.
Срок поставки:  2-4 недели
Спецификация
Производитель
MEIG Smart Technology Co., Ltd
Рабочая температура
-30...75°C
Корпус
LGA
Интерфейс
I2C
Интерфейс
SPI
Интерфейс
UART
Интерфейс
SIM
Интерфейс
PCM
Интерфейс
GPIO
Интерфейс
PCIe
Интерфейс
SDIO
Интерфейс
ADC
Размеры
37x39,5x2,8мм
Тип модуля связи
LTE
Протокол коммуникации
TCP
Протокол коммуникации
UDP
Протокол коммуникации
IPv4
Протокол коммуникации
IPv6
Протокол коммуникации
DHCP
Протокол коммуникации
RNDIS
Протокол коммуникации
QMI
Передача
WCDMA
Передача
GNSS
Передача
LTE-FDD
Передача
LTE-TDD
Передача
LTE CAT6
Transfer uplink
50Мбит/с
Transfer downlink
300Мбит/с
Дополнительная информация: Масса брутто: 9,15 g