Производитель
MEIG Smart Technology Co., Ltd(1797)
Рабочая температура
-30...75°C(1819617)
Интерфейс
SPI(1443806) USB 2.0(1453458) UART(1453415) SIM(1535410) GPIO(1506593) SDIO(1524563) ADC(1635574) SGMII(1698526) PCIe Gen2(1621909)
Размеры
32x29x2,4мм(1730913)
Тип модуля связи
5G(1946888)
Передача
LTE(1506788) 5G(1838638)
Компоненты
Qualcomm Snapdragon X35(2013017)
Частота
B1(2009981) B3(2009984) B5(2009985) B7(2009986) B8(2009987) B20(2009982) B28(2009983) B38(2009993) B40(2009995) B41(2009996) B42(2013018) B43(2013019) N1(2013020) N3(2013023) N5(2013027) N7(2013028) N8(2013031) N20(2013021) N28(2013022) N38(2013024) N40(2013025) N41(2013026) N77(2013029) N78(2013030)