0 0 0
  8. LAN8700IC-AEZG-TR

Микросхемы - интерфейс ETHERNET LAN8700IC-AEZG-TR

 
LAN8700IC-AEZG-TR
 
MICROCHIP TECHNOLOGY
Артикул: 636364
IC: трансивер; 10/100Base-T; VQFN36; 3,3В; -40÷85°C; бобина,лента
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
156.99 грн
5+
146.69 грн
18+
143.51 грн
25+
137.96 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Срок поставки:  уточняйте
Купить
Производитель
MICROCHIP TECHNOLOGY(632)
Монтаж
SMD(1436750)
Рабочая температура
-40...85°C(1819326)
Корпус
VQFN36(1760072)
Рабочее напряжение
3,3В(1437870)
Тип микросхемы
трансивер(1490971)
Интерфейс
MII(1490973) RMII(1490974) half duplex(1493032) full duplex(1493030) MDI-X(1607401)
Категория Ethernet
10/100Base-T(1490968)
Характеристики интегральных схем
MAC(1491019) PHY(1490975)
Вид упаковки
бобина(1443488) лента(1437179)
Протокол коммуникации
IEEE 802.3(1544485) IEEE 802.3ab(1934372)
Количество трансиверов
1(1490972)
Дополнительная информация: Масса брутто: 0,5 g
 
Микросхемы - интерфейс ETHERNET LAN8700IC-AEZG-TR
MICROCHIP TECHNOLOGY
Артикул: 636364
IC: трансивер; 10/100Base-T; VQFN36; 3,3В; -40÷85°C; бобина,лента
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
156.99 грн
5+
146.69 грн
18+
143.51 грн
25+
137.96 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Срок поставки:  уточняйте
Спецификация
Производитель
MICROCHIP TECHNOLOGY
Монтаж
SMD
Рабочая температура
-40...85°C
Корпус
VQFN36
Рабочее напряжение
3,3В
Тип микросхемы
трансивер
Интерфейс
MII
Интерфейс
RMII
Интерфейс
half duplex
Интерфейс
full duplex
Интерфейс
MDI-X
Категория Ethernet
10/100Base-T
Характеристики интегральных схем
MAC
Характеристики интегральных схем
PHY
Вид упаковки
бобина
Вид упаковки
лента
Протокол коммуникации
IEEE 802.3
Протокол коммуникации
IEEE 802.3ab
Количество трансиверов
1
Дополнительная информация: Масса брутто: 0,5 g