0 0 0
  6. XIAO ESP32S3

Комплекти для передачи данных XIAO ESP32S3

 
XIAO ESP32S3
 
SEEED STUDIO
Артикул: 801645
Ср-во разработки: вычислительное; антенна u.FL,макетная плата
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
807.63 грн
2+
781.35 грн
3+
778.26 грн
4+
738.07 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Колличество: 10 шт.
Срок поставки:  2-4 недели
Купить
Производитель
SEEED STUDIO(1325)
Вид разъемов
паяльные плошадки(1619784) U.FL(1520795) гнездо USB C(1777738)
Рабочая температура
-40...65°C(1819436)
Состав набора
макетная плата(1530178) антенна u.FL(1939328)
Интерфейс
I2C(1443824) SPI(1443806) UART(1453415) I2S(1491220) GPIO(1506593) ADC(1635574)
Кол-во выводов
2x 7(1958759)
Размеры
21x17,5мм(1978440)
Протокол коммуникации
Bluetooth 5.0(1823400) WIFI(1907701)
Серия
XIAO(1958740)
Вид архитектуры
Xtensa LX7(1958763)
Тип средств разработки
вычислительное(1527689)
Компоненты
ESP32-S3R8(1917766)
Память
8МБ SRAM(1979495) 8МБ FLASH(1979478)
Дополнительная информация: Масса брутто: 3,9 g
 
Комплекти для передачи данных XIAO ESP32S3
SEEED STUDIO
Артикул: 801645
Ср-во разработки: вычислительное; антенна u.FL,макетная плата
Количество (шт.)
Цена без НДС (грн/шт.)
1+
807.63 грн
2+
781.35 грн
3+
778.26 грн
4+
738.07 грн
Мин. заказ: 1
Кратность:  1
Колличество: 10 шт.
Срок поставки:  2-4 недели
Спецификация
Производитель
SEEED STUDIO
Вид разъемов
паяльные плошадки
Вид разъемов
U.FL
Вид разъемов
гнездо USB C
Рабочая температура
-40...65°C
Состав набора
макетная плата
Состав набора
антенна u.FL
Интерфейс
I2C
Интерфейс
SPI
Интерфейс
UART
Интерфейс
I2S
Интерфейс
GPIO
Интерфейс
ADC
Кол-во выводов
2x 7
Размеры
21x17,5мм
Протокол коммуникации
Bluetooth 5.0
Протокол коммуникации
WIFI
Серия
XIAO
Вид архитектуры
Xtensa LX7
Тип средств разработки
вычислительное
Компоненты
ESP32-S3R8
Память
8МБ SRAM
Память
8МБ FLASH
Дополнительная информация: Масса брутто: 3,9 g