Материал
эпоксидная смола
Толщина медного покрытия
35мкм
Вид покрытия платы
контактные площадки луженые
Кол-во контактных площадок
108
Расположение контактных площадок
DIP10
Расположение контактных площадок
DIP12
Расположение контактных площадок
DIP14
Расположение контактных площадок
DIP16
Расположение контактных площадок
DIP4
Расположение контактных площадок
DIP6
Расположение контактных площадок
DIP8
Шаг контактных площадок
2,54мм
Характеристики прототипных плат
с отверстиями
Версия платы
односторонняя
Kind of material
усиленный стекловолокном